Bravo pour le job vraiment très impressionnant complet.

Beau travail. Dommage que l'apport dans les jeux actuels et dans l'OC ne soit pas si énorme. Pour le reste ... no comment!

Ouais,gégé pour l'article, mais en tant que membre actif de la confrérie des pinailleurs (on sait pas où), je me dois de signaler ceci page 2 : "Le nombre de die que l’on peut placer sur un wafer conditionne directement le coup de fabrication d’un CPU pour le fabricant." encore un coût où F7 n'y voit que du feu....

Woué, 42 pages de Doc déchainé. Joie !

Franchement Doc, ça manque de sérieux ça ! Tss... Indigne d'un Dieu du test de matos !

Ars Technica en français, et ou je comprend tout :D Enfin, le bon Ars Technica, celui qui passe les iphones sous des voitures pour voir si c'est solide (pour les curieux : oui, très).

Toujours très complets les articles du Doc. Je projette un plan de conquête du monde consistant à le dupliquer pour en louer des exemplaires et gagner des miyards...

Et bah on aura pas le temps de se faire chier aujourd'hui au moins, beau boulot!

J'ai lu. Comment dire ? Il y en a tellement qu'on ne sait comment poser les questions Pour les opérandes, la division est moins performante. N'est-ce pas un peu suicidaire, sachant que c'est ce qui a permis au Yorkfield de s'améliorer face au Kentsfield ? Pour le x87, c'est un gros risque de l'avoir sacrifié sur l'autel des instructions SIMD car beaucoup de programmes utilisent encore cette vieille instruction pourrave . Ensuite, l'hyperthreading : bon, finalement, les gains sont plus intéressants que prévus, compte-tenu du nombre d'étages du pipeline : à propos, on ne sait toujours la profondeur exacte ? Le débit des caches : le débit du L2 ressemble à s'y méprendre à celui du P4 Northwood. Je pense que c'est pour l'efficacité du front-end et aussi de l'HT, je me trompe peut-être ? Pour le L3, son très bon débit s'explique comment ? Il semble être de même structure que les L3 précédents.

Pour parfaire le tout, Intel a aussi prévu dès l’origine (mais reste nettement plus discret sur ce point) une interface pour connecter deux dies dans un même package, comme sur les Core 2 Quad

La présentation de base ne prévoyait-elle pas une modularité des cores ? C'est-à-dire le passage à un hexa/octo core en conservant un seul die ? Pour la gestion du SLi/Xfire, on constate sur les cartes de référence l'absence des MCP100 : la volonté d'Intel de se passer de ce chantage caméléonesque a donc bien été concrétisée ?

Quant à la MSI, celle-ci n’a malheureusement pas survécu à une update de BIOS et nous n’avons pu l’utiliser que quelques minutes

Sans commentaire . Ca ne fait que confirmer les trolls constructifs et payants sur ce fabricant à la noix. Et pour finir, avec les benchs jeux video, le microscopique gain s'explique en fait par deux facteurs qui s'opposent : le QPI handicapant et à l'inverse le fait d'avoir 2 Mo de cache supplémentaires . Bravo pour cet article

Ouaip, vous méritez biens les 70€ que j'ai lâché y'a 3 semaines pour pour m'abonner à votre canard