Hardware

Un Tick-Tock inversé.

Pendant longtemps, Intel a travaillé avec du Tick-Tock : un Tick était une adaptation d'une architecture pour une finesse de gravure améliorée, un Tock une nouvelle architecture dans cette gravure. Mais nous l'avons traité en long et en large, Intel a eu un problème avec sa gravure en 10 nm. Dans les PC de bureau, les 6e, 7e, 8e, 9e et 10e générations partagent la même architecture (Skylake) et la même gravure (le 14 nm). Pendant ce temps, dans les mobiles, le 10 nm arrivait avec Cannon Lake (Skylake en 10 nm, un Tick), Ice Lake (l'architecture Sunny Cove en 10 nm, un Tock) et Tiger Lake (architecture Willow Cove en 10 nm, ni Tick, ni Tock). Le problème, c'est que le 10 nm ne permet pas d'atteindre les fréquences élevées du 14 nm (jusqu'à 5,3 GHz ici). Le « plan A » était Alder Lake, une nouvelle architecture en 10 nm pour les PC de bureau, qui est en retard. Le « plan B », c'est donc Rocket Lake. Et c'est une sorte de Tick à l'envers : Intel a modifié Sunny Cove (10 nm) pour l'adapter au 14 nm, sous le nom de Cypress Cove. Pour le reste de la puce, Intel récupère certaines innovations de Tiger Lake : la partie graphique Xe-LP (32 unités, Intel UHD Graphics 750) et la prise en charge du PCI-Express 4.0 (20 lignes, 16 + 4). Par rapport à la génération précédente, les CPU gagnent les instructions AVX-512 mais perdent deux cœurs en haut de gamme. En effet, même les Core i9 11900 (T, F, K, etc.) se contentent de huit cœurs, contre dix pour les Core i9 Comet Lake.

Des premiers tests mitigés.

Nous l'avons dit plus haut, certains ont pu acheter un CPU en avance. La bonne nouvelle, c'est que le Core i7 11700K est plus rapide que la génération précédente, entre 10 et 15 % en moyenne (et jusqu'à 19 % dans des cas précis, notamment dans les calculs sur les entiers). La mauvaise, c'est que ça ne suffit pas pour rattraper totalement les Ryzen 5000 (Zen 3) qui restent plus efficaces dans les applications single thread et proposent jusqu'à deux fois plus de cœurs. L'autre problème vient de la consommation. Si le CPU a un TDP de 125 W comme ses prédécesseurs, sa fréquence maximale ne s'exprime que s’il est débridé, avec une seconde valeur de TDP (PL2) visiblement toujours aussi élevée. Selon les tests, la consommation en pointe quand les instructions AVX-512 sont utilisées atteint pratiquement 300 W, de quoi mettre à genoux n'importe quel système de refroidissement. Un dernier mot sur la plateforme, en attendant notre test complet dans le prochain numéro. Le socket reste le même (le LGA 1200) mais la compatibilité n'est pas totale : les CPU ne devraient pas fonctionner sur les cartes H410 et B460. En théorie, le PCI-Express 4.0 devrait être cantonné aux chipsets 5xx (B560, H570 et Z590) mais plusieurs constructeurs ont déjà annoncé que leurs cartes Z490 devraient prendre en charge la norme avec une MAJ de l'UEFI. On peut noter le support de l'USB 3.2 à 20 Gb/s, du Wi-Fi 6E (bande des 6 GHz) et du Thunderbolt 4, si les fabricants mettent les composants nécessaires, ainsi que de l'overclocking mémoire sans passer par un chipset de la série Z.